缺陷（xiàn）一：铸（zhù）造缩孔

　　主要原（yuán）因有合金凝固收（shōu）缩产生铸造缩孔和合金（jīn）溶（róng）解时吸收了大量的空气中的（de）氧气、氮气（qì）等，合金（jīn）凝固时（shí）放出气体造成铸造缩孔。

　解决的办（bàn）法：

1）放（fàng）置储金球。

2）加粗（cū）铸（zhù）道的直径或减短铸道的（de）长度（dù）。

3）增加（jiā）金属的用量。

4）采用下列方（fāng）法，防止组（zǔ）织面向（xiàng）铸道方（fāng）向出现凹陷。

a.在（zài）铸（zhù）道的根部放置冷却道。

b.为防止已熔化（huà）的（de）金属（shǔ）垂（chuí）直撞击型（xíng）腔，铸道应成弧（hú）形。

c.斜（xié）向放置（zhì）铸道。

缺陷二：铸件（jiàn）表面粗糙不光洁缺（quē）陷

　　型腔表面粗糙和熔化的金属与型腔表面产生了（le）化学反应，主要体（tǐ）现出下列情况。

1）包埋料粒子粗，搅拌后不细腻。

2）包埋料固化后直接放入茂福（fú）炉中焙烧，水分过多。

3）焙（bèi）烧的（de）升温速度（dù）过快，型腔中的不同（tóng）位置产生膨胀差，使型腔内面（miàn）剥（bāo）落。

4）焙烧的zui高温度过高或（huò）焙烧时间过长，使型（xíng）腔内面（miàn）过（guò）于干（gàn）燥（zào）等。

5）金属的熔（róng）化温度或（huò）铸圈的焙烧的温度过（guò）高（gāo），使金属与型腔产生反（fǎn）应，铸件（jiàn）表面烧粘了包埋（mái）料。

6）铸型的（de）焙（bèi）烧不充分，已熔化（huà）的金属铸入时，引起包埋料的分（fèn）解（jiě），发生较多的气体，在（zài）铸件表面产生麻点。

7）熔化的金属铸入（rù）后，造成（chéng）型腔中局（jú）部的温度过高，铸（zhù）件表（biǎo）面产生（shēng）局部的（de）粗糙。

　　解决的办法：

a.不要过（guò）度熔化金属。

b.铸型的焙烧温度不要过高。

c.铸型（xíng）的焙烧温度不要过低（磷酸盐包埋料的焙烧温度为800度-900度）。

d.避免发生组织面向铸（zhù）道方向（xiàng）出现凹陷（xiàn）的现（xiàn）象。

e.在蜡型上涂（tú）布防止烧粘（zhān）的液体。

缺陷（xiàn）三（sān）：铸件发生龟裂缺（quē）陷

　　有两大原因，一（yī）是通常因该处的金（jīn）属（shǔ）凝固（gù）过快，产生铸（zhù）造缺陷（接缝（féng））；二是因高温产生（shēng）的龟（guī）裂。

1）对于金属凝固过快（kuài），产生的（de）铸造接缝，可（kě）以（yǐ）通过控制（zhì）铸入时间（jiān）和凝固时间来解决。铸入时（shí）间的相关因素：蜡型的形状。铸到的粗细数（shù）量。铸造（zào）压（yā）力（铸造机）。包埋（mái）料的透气性。凝固时间的相关因（yīn）素：蜡型（xíng）的形状（zhuàng）。铸圈的zui高焙烧温度。包埋料（liào）的类型。金（jīn）属的（de）类型。铸造的温度。

2）因高温（wēn）产生的龟裂，与金（jīn）属及包埋料的机械性（xìng）能有关。下列情况（kuàng）易产生龟（guī）裂：铸入温（wēn）度高易产生龟裂；强度高的包埋料易产生龟裂（liè）；延伸性（xìng）小的镍烙合金及钴烙合金（jīn）易产生龟裂（liè）。

　　解决的办法：

　　使用强度（dù）低的（de）包埋料；尽（jìn）量降低（dī）金属的铸入温度；不使（shǐ）用延展性小（xiǎo）的（de）。较脆的合金。

缺（quē）陷四：球状突起缺（quē）陷

　　主要（yào）是包埋料调（diào）和后（hòu）残留的空气（qì）（气泡）停留在蜡型的表面而造成（chéng）。

1）真空调和（hé）包埋（mái）料，采用真空包埋后效（xiào）果更好。

2）包（bāo）埋前在蜡型的表面喷（pēn）射界面活（huó）性剂（例如日进公（gōng）司的castmate）

3）先把包（bāo）埋料涂布在蜡（là）型上。

4）采用加（jiā）压包（bāo）埋（mái）的方法，挤（jǐ）出气泡。

5）包埋时留（liú）意蜡型的方向，蜡（là）型与（yǔ）铸道连接处的下方不要有凹陷（xiàn）。

6）防止包埋时混入气泡。铸圈与铸（zhù）座。缓冲纸均需密合；需沿铸圈内壁灌注包埋料（使用震荡机（jī））。

7）灌（guàn）满铸圈后不得再震荡。

缺陷五：铸件的飞边缺陷

　　主要是因铸圈（quān）龟裂，熔（róng）化的金（jīn）属流（liú）入型腔的裂（liè）纹（wén）中。

　　解决的办法：

1）改变包埋（mái）条（tiáo）件：使用强度较（jiào）高的（de）包埋料（liào）。石（shí）膏类包埋料的强度低（dī）于磷酸盐类包埋料，故使用时应谨慎。尽量使（shǐ）用有圈铸造。无圈铸造时，铸（zhù）圈易产（chǎn）生龟（guī）裂，故需注。

2）焙烧的条（tiáo）件：勿在包（bāo）埋料固化后直（zhí）接焙烧（应在数（shù）小（xiǎo）时后再焙烧）。应缓缓的升温。焙（bèi）烧后立即铸造，勿重复焙烧铸圈。